云天半导体申请集成无源器件的扇出封装结构专利，显著减少了封装所需的平面面积和垂直空间_电子百科

云天半导体申请集成无源器件的扇出封装结构专利，显著减少了封装所需的平面面积和垂直空间

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2026-03-14 23:33:40

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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种集成无源器件的扇出封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121666118A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成无源器件的扇出封装结构及封装方法，封装结构包括玻璃基板、金属层、芯片、重布线结构层、无源器件和保护层。玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面，玻璃基板上设置有贯穿第一表面和第二表面的通槽；金属层连续覆盖通槽的侧壁和底部，形成开口朝向第一表面的容纳腔，其底部外露于第二表面构成散热界面；芯片键合于容纳腔的底部；重布线结构层设置于第一表面；无源器件嵌入重布线结构层内并与芯片电性互联；保护层避开金属层背离所述第一表面的一侧表面。该封装结构显著减少了封装所需的平面面积和垂直空间，实现了有源芯片与无源器件在三维空间上的高密度集成，契合消费电子对模组极致轻薄化的需求。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

云天平面器件集成减少了表面导体结构专利面积重布线厦门金属层

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