电装宣布，为加快下一代车载SoC（System on Chip，系统级芯片）的研发，公司已与半导体设计企业MediaTek（联发科技）签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势，共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC，以进一步提升汽车计算能力，推动移动出行智能化发展。

近年来，随着自动驾驶与车联网技术不断发展，汽车正加速迈向智能化与电动化。作为支撑复杂运算与多系统协同的重要计算平台，车载SoC在车辆电子电气架构中的作用日益凸显，对算力性能、实时响应、功能安全及能效管理等方面提出了更高要求。

在此背景下，电装依托长期在车载电子与系统开发领域积累的技术经验，持续推进面向汽车应用的SoC研发，致力于打造既能够满足实时控制与功能安全要求，又具备良好能效表现的车载芯片解决方案。

在此次合作中，电装将从整车系统视角出发，结合不同驾驶场景下车辆系统的运行需求，负责定义车载SoC的功能需求与技术规格，并开展芯片的基础架构设计。MediaTek则将发挥其在SoC开发领域积累的经验，负责芯片的设计与验证工作。

通过双方协作，电装在汽车系统设计方面的优势将与MediaTek在半导体设计方面的能力形成互补，共同推动电装定制化车载SoC的开发。该SoC未来计划应用于用于控制车载系统的集成移动出行计算平台，为新一代车辆电子架构提供核心计算能力。

电装表示，未来将继续积极利用各类技术与解决方案，不断提升车载半导体技术能力，为移动出行技术的持续进化提供支撑，并为移动出行社会的发展贡献力量。

电装公司简介

电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在美国《财富》杂志发布的2025年世界500强企业中排名第325名。一直以来电装都专注于电动化、组合辅助驾驶、智能网联等技术创新、致力于解决汽车行业面临的挑战和社会课题。目前在全球广泛应用的二维码就是电装在1994年发明并无偿公开的。

在中国，电装于1994年在烟台成立了第一家合资生产企业。作为在中国的统括公司——电装（中国）投资有限公司，成立于2003年，目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计30多家关联企业。