化讯半导体申请界面增粘剂及其制备方法和应用专利，能够解决光刻胶“缩边”等问题
创始人
2026-03-20 00:19:04
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国家知识产权局信息显示，深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种界面增粘剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121673947A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种界面增粘剂及其制备方法和应用，所述制备方法包括：（1）单官能度硅烷偶联剂和去离子水在酸性条件下进行水解预缩合反应，得到低聚硅氧烷溶液；（2）低聚硅氧烷溶液与含碳碳双键的硅烷偶联剂进行共缩合反应，得到所述界面增粘剂。本发明提供的界面增粘剂具有优异的增粘效果，能够解决光刻胶“缩边”等问题的同时，具有优异的存储稳定性，在放置存储期内不会因为失效而导致增粘效果减弱。
天眼查资料显示，深圳市化讯半导体材料有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息56条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可23个。
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来源：市场资讯
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