澳柯玛云联申请半导体结构及其制造方法专利，提供较宽阻值范围
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2025-05-27 22:06:46
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN120050986A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其制造方法。所述制造方法中，利用对器件区进行的第一导电类型离子注入在各多晶硅电阻内形成相同掺杂剂量的第一导电类型离子，并利用对器件区进行的第二导电类型离子注入在各多晶硅电阻内形成不同掺杂剂量的第二导电类型离子，经过热处理后，各所述多晶硅电阻形成不同的净掺杂浓度以及电阻率，这些多晶硅电阻为设计者提供了一个较宽的阻值范围，有助于在不增加额外的离子注入工艺的情况下使多晶硅电阻区形成的多晶硅电阻和器件区形成的电子元器件都满足设计要求。所述半导体结构采用上述制造方法形成。
天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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