金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种导线结构”的专利,授权公告号CN222914809U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本申请的一些实施例提供了导线结构,包括:第一介电层;迹线,位于第一介电层上;第一保护层,位于迹线上方;以及第二保护层,覆盖第一保护层和迹线的侧壁。
来源:金融界
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