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深圳傲威半导体取得基于MOS芯片加工用封装设备及其使用方法专利
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳傲威半导体有限公司取得一项名为“一种基于MOS芯片加工用的封装设备及其使用方法”的专利，授权公告号C...
科创板芯片投资新工具？科创半导体ETF（588170）近期持续吸金
5月23日午后，A股呈现震荡上行走势，主要宽基指数涨多跌少、红多绿少。CRO、医疗服务、减肥药等板块涨幅居前。近期自主可控主题升温，科创半导体ETF（58817...
艾华迪取得电流传感器参数采集装置专利，使采集装置本体具有良好的放置座替换措施
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市艾华迪技术有限公司取得一项名为“一种电流传感器参数采集装置”的专利，授权公告号CN22289625...
四川华丰科技申请伸缩式高压大电流连接结构专利，避免对线缆造成拉扯进而导致线缆接头损坏
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，四川华丰科技股份有限公司申请一项名为“一种伸缩式高压大电流连接结构”的专利，公开号CN120033491...
南瑞继保申请制氢电源系统及其控制方法专利，满足电解槽不同工况下的电压需求
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司;常州博瑞电力自动化设备有限公司申请一项名为“制氢...
上海涵嘉电气设备申请配电柜控制开关及配电柜相关专利，有效避免工作人员因疏忽遗忘开关操作顺序等问题
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海涵嘉电气设备有限公司申请一项名为“一种配电柜控制开关及配电柜”的专利，公开号CN120033015A...
海信日立申请一种双电机控制系统专利，解决双电机PWM中断冲突及电流采样干涉问题
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，青岛海信日立空调系统有限公司申请一项名为“一种双电机控制系统”的专利，公开号CN120034077A，申...
郑州轻工业大学许继集团取得虚拟同步机电流传感器故障容错模型预测控制方法专利
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，郑州轻工业大学、许继集团有限公司取得一项名为“虚拟同步机电流传感器故障容错模型预测控制方法”的专利，授权...
苏州智好维取得列车电流曲线特征提取及故障诊断方法专利
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智好维科技有限公司取得一项名为“一种列车电流曲线特征提取及故障诊断方法”的专利，授权公告号CN118...
德州仪器取得三相电流测量专利
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司取得一项名为“三相电流测量”的专利，授权公告号CN114616474B，申请日期为2020年...
前海深蕾半导体申请耳机类型识别相关专利，可减少偏置电压加载线路切换时造成的 POP 音
金融界 2025 年 5 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳前海深蕾半导体有限公司申请一项名为“耳机类型识别电路、音频装置及方法”的专利，公开号 C...
小米推出自研SoC！芯片ETF翻红，华海清科上涨1.13%
5月23日，A股三大指数走势分化，上证指数窄幅震荡，汽车、化纤、发电设备等板块涨幅靠前，港口、休闲用品跌幅居前。芯片科技股探底回升，截至10:44，芯片ETF（...
雷军小米YU7亮相！法拉利中国发表《法拉利先生的专属Purosangue》，配图车型颜色为绿色，网友：暗讽小米YU7
新浪科技讯 5月23日上午消息，在昨日小米15周年战略新品发布会上，小米首款SUV车型小米YU7亮相。 小米集团董事长、CEO雷军介绍，小米YU7长宽高为4...
原创 一刀捅向中国，另一刀捅俄罗斯，这个国家，恐怕要拉整个欧洲陪葬
一边拿台湾议题大做文章，挑衅中国，另一边带领欧洲各国对俄罗斯再下狠手，这个自诩“欧洲老大”的国家，恐怕是要将整个欧洲都拖下水了。 法国总统马克龙 日前，第八届...
金力永磁：公司未涉及超导材料业务
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司有超导材料吗？ 金力永磁（300748.SZ）5月22日在投资者互动平台表示，公司未涉及超导材料业务。 （记者 ...
原创 乌克兰无人机袭击了生产坦克、飞机、导弹部件的俄军用半导体厂
一、周三凌晨，数百架无人机袭击俄罗斯多个城市，奥廖尔成为重灾区 5月21日，俄罗斯国防部通过其电报频道发布的新闻稿透露，从5月20日晚到21日凌晨，俄军防空...
ASM IP控股申请用于在单一处理腔室中从半导体膜去除氧化物和碳的设备和方法专利，公开去除半导体衬底污染物的系统和方法
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，ASM IP控股有限公司申请一项名为“用于在单一处理腔室中从半导体膜去除氧化物和碳的设备和方法”的专利，...
特思迪半导体取得晶圆上料组件及下蜡机专利
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆上料组件及下蜡机”的专利，授权公告号CN116787325...
瑞发科半导体取得SPI接口系统及数据读写方法专利
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，天津瑞发科半导体技术有限公司取得一项名为“一种SPI接口系统、SPI数据写入方法及SPI数据读取方法”的...
三维机电取得半导体加工用晶圆缺陷检测设备专利
金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备”的专利，授权公告号CN1195...