金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,杭州沃伦森电气有限公司取得一项名为“基于电流样本特征归类分析的电机系统故障定性诊断方法”的专利,授权公告...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,四川中掘智能科技有限公司取得一项名为“一种宽电压自适应控制方法及控制系统”的专利,授权公告号CN1196...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,上海思朗科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装装置”的专利,授权公告号CN222980498U,申请日期...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,浙江正日电气有限公司取得一项名为“便于拆装的开关面板”的专利,授权公告号CN222980378U,申请日...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市钜力能科技有限公司取得一项名为“一种磁控防水开关”的专利,授权公告号CN222980337U,申请...
常见晶振封装工艺及其特点 金属壳封装 金属壳封装堪称晶振封装界的“坚固卫士”。它采用具有良好导电性和导热性的金属材料,如不锈钢、铜合金等,将晶振芯片严严实实地...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,日特机械工程(深圳)有限公司取得一项名为“一种钽电容高速上料焊接装置”的专利,授权公告号CN115740...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,山东黄海智能装备有限公司取得一项名为“一种疾病预防环境传感器电信号处理方法”的专利,授权公告号CN119...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,江苏西克传感器有限公司申请一项名为“电气柜装配用线槽自动备料系统及备料方法”的专利,公开号CN12013...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市鹏爱半导体有限公司申请一项名为“半导体芯片老化检测设备及检测方法”的专利,公开号CN1201429...
在现代科技的宏大舞台上,晶振宛如一位低调却至关重要的幕后主角,以其稳定的频率输出,为各类电子设备赋予了精准的“脉搏”。从我们日常生活中须臾不离的电子设备,到引领...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,山东炎一智能科技有限公司取得一项名为“一种新型FPC天线和无线深低温传感器”的专利,授权公告号CN222...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,乐金显示有限公司申请一项名为“包含有机金属化合物和多种类型主体材料的有机发光二极管”的专利,公开号CN1...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市拓海通用电气有限公司取得一项名为“一种自动保护的电源适配器及其控制方法”的专利,授权公告号CN11...
6月10日,位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产,成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳镓芯半导体科技有限公司取得一项名为“第三代半导体接触窗结构及其制造方法”的专利,授权公告号CN114...
金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司、北京京东方健康科技有限公司取得一项名为“检测芯片、检测设备、检测系统和检测方...