电子百科
芯联微申请静态随机存储器及其制备方法专利，降低了器件的漏电风险
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“静态随机存储器及其制备方法”的专利，公开号CN119997498A，...
长鑫科技申请芯片结构和存储器专利，提高存储器性能
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“芯片结构和存储器”的专利，公开号CN119997516A，申请日期...
德润测量科技取得应变测力传感器专利，达到在所测量的力值较大与使用环境恶劣等情况时可以简易安装的效果
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，德润测量科技（常州）有限公司取得一项名为“一种应变测力传感器”的专利，授权公告号 CN222882178...
广州广日电梯取得 IC 卡检测装置专利，能够高效并准确地对 IC 卡功能参数检测校对
金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，广州广日电梯工业有限公司取得一项名为“一种 IC 卡检测装置”的专利，授权公告号 CN222...
北京天工俊联申请自带温度补偿功能的力传感器专利，无需关注温度补偿，更适用于量产产品的生产制造
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京天工俊联传感器有限公司申请一项名为“一种自带温度补偿功能的力传感器”的专利，公开号CN1199845...
高华科技：公司产品如噪声传感器广泛应用于航空发动机等高噪声测量环境
证券之星消息，高华科技(688539)05月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司产品有没用在航空发动机？ 高华科技回复：尊敬的投资者...
广州市禹成消防科技取得表面安装的多功能监测传感器专利，解决现有传感器安装的待监测环境内导致维修或更换不便的技术问题
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州市禹成消防科技有限公司取得一项名为“一种表面安装的多功能监测传感器”的专利，授权公告号CN22288...
乐扣乐扣召回1008件电子饭盒，可能存在火灾隐患
新京报贝壳财经讯（记者俞金旻）5月19日，记者从上海市市场监管局获悉，上海乐扣乐扣贸易有限公司将召回2024年8月8日生产的LocknLock牌液体加热器（电子...
安伦通讯取得用于片式电阻研磨工艺的新型治具专利，提升产品研磨质量
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，安伦通讯设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于片式电阻研磨工艺的新型治具”的专利，授权公告号CN22...
中山大洋电机申请控制器及曳引机驱动总成专利，降低制动电阻体积
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，中山大洋电机股份有限公司申请一项名为“一种控制器及曳引机驱动总成”的专利，公开号CN119976581A...
2025年中国光敏聚酰亚胺行业发展现状、竞争格局及趋势预测
光敏聚酰亚胺行业产业链上游包括原材料提供商与添加剂供应商，其中原材料主要包括二酐、二胺光引发剂、溶剂等，添加剂包括增塑剂、稳定剂、填料等。产业链中游为光敏聚酰亚...
英伟达Hopper告别中国市场，国产替代加速，半导体设备ETF（159516）、芯片ETF（512760）午后拉升
芯片ETF（512760）过去5天净流入超2亿元。 消息面，英伟达CEO黄仁勋透露，受美国政府对Hopper架构H20芯片出口中国的限制影响，公司正在重新审视在...
浙江桂器取得带过载保护的漏电保护开关专利，能实现漏电保护开关执行对于开关过载阶段的过载跳闸保护
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江桂器电器有限公司取得一项名为“一种带过载保护的漏电保护开关”的专利，授权公告号 CN22288346...
浙江佑朗电气取得具有弹性内壳的共补电容器专利，能够延长电容器的使用寿命
金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江佑朗电气有限公司取得一项名为“一种具有弹性内壳的共补电容器”的专利，授权公告号 CN22...
浙江耀达智能取得水泵用电子压力开关专利，提高电子压力开关的使用寿命
金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江耀达智能科技股份有限公司取得一项名为“一种水泵用电子压力开关”的专利，授权公告号 CN2...
半导体的下跌空间还有多少？
有大V分析指出，上周科技板块的成交额，已经下降到比去年924还要低的点位，科创50指数也已经跌回4月10日的低位。大的导向下，资金持续买入银行和保险而不断卖出科...
锐石创芯取得芯片封装结构及射频前端模组专利，能够降低滤波器芯片发生坍塌而失效的概率
金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司取得一项名为“芯片封装结构及射频前端模组”的专利，授权公告号 ...
英创力申请嵌铜块HDI电路板切割研磨一体装置及加工方法专利，提高电路板加工效率
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，四川英创力电子科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌铜块HDI电路板切割研磨一体装置及加工方法”的专利，公...
AMD称台积电2nm处于半导体工艺最前沿：性能和能效优势明显
上个月，AMD宣布其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出，这是业界首款以台积电（TSMC）N2工艺...