弘信电子获得发明专利授权：“一种FPC的封装模具”
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2026-04-04 07:30:09
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘信电子（300657）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种FPC的封装模具”，专利申请号为CN202211308074.2，授权日为2026年4月3日。
专利摘要：本发明公开了一种FPC的封装模具以及封装工艺，涉及FPC封装模具领域，包括下模座与上模座，所述下模座位于上模座的下方，所述下模座的上端外表面设置有下模本体，所述下模本体的一端外表面设置有对接导槽、通气孔与胶槽，本发明所述的一种FPC的封装模具以及封装工艺，设置的气筒可通过导气管接通通气孔，在气筒吸气时，可通过通气孔对FPC进行吸紧，便于对FPC进行固定，在气筒排气时，可通过通气孔进行吹气，可便于对FPC进行脱模，在使用时较为便捷，并且连接杆可随上模本体的移动使气筒完成吸气和排气，使封装流程更加简便，可提高封装效率，可动模块的形状与位置与待封装FPC相适配，通过在上模本体上增加可动模块的数量，可提高加工效率。
今年以来弘信电子新获得专利授权7个，较去年同期减少了56.25%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了7371.46万元，同比增5.62%。
通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目34次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息325条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可28个。
数据来源：天眼查APP
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