湖北江城芯片申请晶圆处理方法及处理装置专利，提升最终芯片良率
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2026-04-04 07:43:19
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国家知识产权局信息显示，湖北江城芯片中试服务有限公司申请一项名为“一种晶圆处理方法及处理装置”的专利，公开号CN121793735A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆处理方法及处理装置。晶圆处理方法包括以下步骤：在晶圆表面旋涂光刻胶，得到涂覆有光刻胶的晶圆；将涂覆有光刻胶的晶圆置于环境温度T，以使光刻胶固化，得到光刻胶固化的晶圆；采用洗边溶液对光刻胶固化的晶圆进行清洗，以去除至少部分光刻胶。本申请通过在对光刻胶进行清洗的工序之前提升环境温度，从而实现对晶圆表面光刻胶的原位固化，在降低光刻胶的粘度和附着力，避免因液态光刻胶粘度过高导致的洗边不整齐的问题的同时，减少晶圆处理过程中腔室的转换，仅在同一腔室内即可完成光刻胶的固化处理，无须牺牲机台产能，从而在提升最终芯片良率的同时保障整体的生产效率。
天眼查资料显示，湖北江城芯片中试服务有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北江城芯片中试服务有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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