珂赛达取得顶部密封式半导体致冷器专利，提高传热效率
创始人
2026-04-04 19:36:35
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国家知识产权局信息显示，珂赛达（上海）半导体科技有限公司取得一项名为“一种顶部密封式半导体致冷器”的专利，授权公告号CN224080435U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种顶部密封式半导体致冷器，涉及半导体热电制冷技术领域，包括散热片、制冷片和蒸发片，所述散热片顶部开设有凹槽，所述蒸发片底部设置有底座，所述底座底部开设有贴合槽，所述制冷片安装在凹槽内且位于贴合槽中；本实用新型中，通过凹槽与贴合槽配合：散热片顶部的凹槽与蒸发片底部的贴合槽配合使用，增大制冷片与散热片、蒸发片的接触面积，减少热阻，提高传热效率；制冷片与散热片和蒸发片之间通过导热硅脂胶相粘接，通过高导热系数的硅脂胶填补界面间隙，确保热量快速传导至散热片，冷量高效传递至蒸发片，提升整体能效。
天眼查资料显示，珂赛达（上海）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，珂赛达（上海）半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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