至微半导体申请可移动式晶圆缓存装置及晶圆传输系统专利，显著提升半导体清洗设备的晶圆传输效率
创始人
2026-04-04 23:02:26
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国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种可移动式晶圆缓存装置及晶圆传输系统”的专利，公开号CN121793706A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了晶圆缓存技术领域的一种可移动式晶圆缓存装置及晶圆传输系统，包括固定底座、第一缓存架及第二缓存架，固定底座设有在高度上错层分布的两个独立平移输出端，第一缓存架连接低位输出端并形成跨越底座的龙门结构，第二缓存架连接高位输出端，位于龙门结构内且外部轮廓小于龙门净空，以实现二者在同向或相对移动时互不干涉，两者均设有多层晶圆存放位，系统还包括均为固定底座式的设备前端机器人和晶圆主传送机器人。本发明通过双层缓存架的主动往复移动替代机器人的水平行走轴，有效解决了传统固定式缓存导致机器人行程长、效率低的问题，显著提升了半导体清洗设备的晶圆传输效率。
天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息304条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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