昆山凯鸿达电子取得FPC电路板多层压合装置专利，减小电路板与脱料板之间的结合力
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2026-04-07 14:37:10
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国家知识产权局信息显示，昆山凯鸿达电子科技有限公司取得一项名为“一种FPC电路板多层压合装置”的专利，授权公告号CN224097922U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型属于FPC电路板多层压合技术领域，尤其为一种FPC电路板多层压合装置，包括机台，所述机台的上方设置有两个支撑板，两个支撑板相互靠近的一侧面均开设有滑动槽，每个滑动槽的内侧壁均固定安装有双轴电机，每个双轴电机的输出端均固定安装有两个丝杠，每个丝杠的外表面均螺纹连接有螺母，每个螺母的外表面均固定安装有移动块，每个移动块的内壁均与滑动槽的内壁相接触，每个滑动槽的内部均滑动连接有脱料板，通过设置有支撑板、滑动槽、双轴电机、丝杠、螺母、移动块、脱料板、安装板、推杆、料架、顶杆、小型风机和冷却风管，利用小型风机和冷却风管先对电路板进行适当冷却，使电路板收缩，减小电路板与脱料板之间的结合力。
天眼查资料显示，昆山凯鸿达电子科技有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山凯鸿达电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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