慧谷新材：研发的树脂有部分可用于半导体封装材料
创始人
2026-04-08 15:04:15
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证券之星消息，C慧谷(301683)04月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问公司和同宇新材一样都有应用于芯片半导体的材料吗？谢谢
C慧谷回复：尊敬的投资者，我司研发的树脂，有部分可用于半导体封装材料：如固晶胶，一种用于半导体封装过程中的粘接材料。谢谢！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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