SK海力士计划年内超半数DRAM产能转换为1c工艺产品,科创半导体ETF华夏(588170)和半导体设备ETF华夏(562590)盘中涨超2%
创始人
2026-04-09 18:09:05
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截至2026年4月9日10:51,科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.19%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨2.08%,冲击三连涨。

热门个股方面,新益昌上涨7.44%,中科飞测上涨6.45%,中船特气上涨5.89%,拓荆科技,华海清科等个股跟涨。

流动性方面,科创半导体ETF华夏盘中换手6.04%,成交5.17亿元;半导体设备ETF华夏盘中换手3.14%,成交8294.75万元。

规模方面,科创半导体ETF华夏近1周规模增长3.08亿元,实现显著增长,新增规模领先同类;半导体设备ETF华夏最新规模达26.22亿元。

资金流入方面,半导体设备ETF华夏最新资金净流出3763.77万元。拉长时间看,近9个交易日内,合计“吸金”2048.75万元。

消息面上,SK海力士正在加快提升其10纳米第六代(1c)DRAM的竞争力,用于该工艺的极紫外(EUV)设备投资也比原计划增加了约三倍。业内人士透露,SK海力士正集中精力推进1c DRAM技术的发展,以应用于第七代高带宽内存(HBM)HBM4E核心芯片,并计划于今年交付样品。由于HBM的最大客户英伟达计划于明年下半年推出搭载HBM4E的下一代AI加速器“Vera Rubin Ultra”,SK海力士必须加快研发步伐。业内人士透露,SK海力士通用DRAM的1c DRAM良率已升至80%。该公司计划今年将其超过一半的DRAM产能转换为1c工艺产品,预计到年底将确保约19万片的产能。

招商证券指出,2026年全球晶圆厂资本开支持续增长,国内先进及成熟制程扩产均可期。1)存储方面,预计2026年DRAM和NAND资本开支增长,但预计整体位元产出有限。①预计2026年DRAM资本支出增长14%,三大原厂面向1c制程及HBM4扩张。②预计2026年NAND资本支出增长5%,主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD。考虑到洁净室空间限制,DRAM及NAND位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产,市占率有望持续提升;2)逻辑方面,2026年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为13%,多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态,资金主要投向先进工艺产能,成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势;中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中先进封装含量在全市场中最高(约50%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357):跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

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