征世科技申请隧穿PN欧姆接触单晶金刚石体掺杂器件专利，降低欧姆接触电阻_电子技术

征世科技申请隧穿PN欧姆接触单晶金刚石体掺杂器件专利，降低欧姆接触电阻

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2026-04-11 21:36:49

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国家知识产权局信息显示，上海征世科技股份有限公司申请一项名为“一种隧穿PN欧姆接触单晶金刚石体掺杂器件及制备方法”的专利，公开号CN121843170A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种隧穿PN欧姆接触单晶金刚石体掺杂器件及制备方法，包括：本征金刚石衬底；第一金刚石层，位于本征金刚石衬底上；第二金刚石层，位于第一金刚石层上；第三金刚石层，位于第二金刚石层上；源电极和漏电极，分别位于源漏极区域的第三金刚石层上；栅介质层，位于第一金刚石层上且位于源极区域和漏极区域之间；栅电极，位于栅介质层的表面上；第一金刚石层具有第一掺杂类型和第一掺杂浓度；第二金刚石层具有第一掺杂类型和第二掺杂浓度，第二掺杂浓度大于第一掺杂浓度；第三金刚石层具有第二掺杂类型和第三掺杂浓度，第三掺杂浓度大于第一掺杂浓度。该器件能够显著提升金属‑半导体接触区域的载流子浓度与隧穿，降低欧姆接触电阻。

天眼查资料显示，上海征世科技股份有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本9432万人民币。通过天眼查大数据分析，上海征世科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可33个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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