温良昌平取得双层电路单面焊接高导热铝基板专利，实现高导热效果
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2026-04-11 22:00:14
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国家知识产权局信息显示，上海温良昌平电器科技股份有限公司取得一项名为“一种双层电路单面焊接高导热铝基板”的专利，授权公告号CN224111365U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种双层电路单面焊接高导热铝基板，包括：铝片、第一绝缘层、第二绝缘层、线路层、通孔、锡膏和阻焊层，铝片上设有第一绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层上设有线路层，通孔贯通第一绝缘层、第二绝缘层和线路层，锡膏设于通孔内，阻焊层设于线路层上方。其中，线路层包括：第一线路层、第二线路层和第三线路层。本实用新型与传统技术相比，省略了传统的镀铜结构，缩短了生产周期和成本；通过绝缘层和锡膏传递到铝片的方式，实现高导热效果。
天眼查资料显示，上海温良昌平电器科技股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海温良昌平电器科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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