日月新申请集成电路铜针封装结构专利，防止铜针沿顶层金属布线层下方的介电层表面剥落
创始人
2026-04-13 15:17:16
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国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种集成电路铜针封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121843580A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路铜针封装结构及其制作方法，本发明属于半导体封装技术领域，步骤一：准备玻璃载板一；步骤二：在所述玻璃载板一上方设置离型层一；步骤三：在所述离型层一上方形成线路层，所述线路层包括多层介电层与多层金属布线层，其中，顶层金属布线层包括T型结构；所述T型结构形成方法包括：在形成顶层金属布线层之前，先在其下方的介电层中通过光罩进行曝光显影工艺，以形成开口结构。本发明在铜针下方对应顶层金属布线层下方的介电层使用光罩增加圆形结构，在顶层金属布线层上增加垂直金属层，使顶层金属布线层形成T型结构，增强顶层金属布线层与铜针的结合力，防止铜针沿顶层金属布线层下方的介电层表面剥落。
天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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