岩超聚能申请聚变堆CICC超导磁体等效绕组材料参数计算方法专利,能在保证等效参数精度的同时提高计算效率
创始人
2026-04-13 16:05:54
0

国家知识产权局信息显示,岩超聚能(上海)科技有限公司申请一项名为“一种聚变堆CICC超导磁体等效绕组材料参数计算方法”的专利,公开号CN121835310A,申请日期为2026年3月。

专利摘要显示,本申请提供一种聚变堆CICC超导磁体等效绕组材料参数计算方法,其中,方法包括:确定超导磁体绕组对应的最小单胞单元;构建最小单胞单元的有限元模型;对有限元模型施加特定载荷和约束条件,并输出初始材料参数对应的计算参数,根据计算参数、利用广义胡克定律计算初始材料参数;根据初始材料参数建立超导磁体绕组的等效模型,将等效模型与预先建立的超导磁体绕组的详细模型进行比对验证;其中,若比对验证通过,则将初始材料参数作为超导磁体绕组对应的等效绕组的材料参数;若比对验证不通过,则重新确定新的最小单胞单元。本申请通过最小单胞单元代替整体绕组,并将绕组简化为最小单胞单元的集合,能在保证等效参数精度的同时提高计算效率。

天眼查资料显示,岩超聚能(上海)科技有限公司,成立于2025年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本383.33万人民币。通过天眼查大数据分析,岩超聚能(上海)科技有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息49条。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

算苗科技申请神经网络模型的...
国家知识产权局信息显示,算苗科技(北京)有限公司申请一项名为“一种...
2026-04-13 16:13:17
数据中心电源+绿色低碳概念...
据交易所数据显示, 中恒电气连续三个交易日涨停,晋级3连板。该股今...
2026-04-13 16:12:41
PFC+全桥LLC+同步整...
前言 本期拆解带来的是康舒科技推出的1200W碳化硅服务器电源,...
2026-04-13 16:09:49
电位、电流、绝缘性能一桩测...
埋地管道纵横于广袤大地之下,腐蚀始终是潜伏在暗处的最大威胁。阴极保...
2026-04-13 16:09:22
雷击防爆型等电位连接器安装...
雷击防爆型等电位连接器安装需遵循“防爆密封、就近泄放、低阻导通” ...
2026-04-13 16:08:52
宝马申请用于为具有多个电机...
国家知识产权局信息显示,宝马股份公司申请一项名为“用于为具有多个电...
2026-04-13 16:07:58
西门子能源申请电解系统多级...
国家知识产权局信息显示,西门子能源国际公司申请一项名为“电解系统的...
2026-04-13 16:07:21
岩超聚能申请聚变堆CICC...
国家知识产权局信息显示,岩超聚能(上海)科技有限公司申请一项名为“...
2026-04-13 16:05:54
日月新半导体申请可润湿侧翼...
国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司申请一项名为“...
2026-04-13 16:02:52

热门资讯

算苗科技申请神经网络模型的嵌入... 国家知识产权局信息显示,算苗科技(北京)有限公司申请一项名为“一种神经网络模型的嵌入层访问加速系统及...
PFC+全桥LLC+同步整流架... 前言 本期拆解带来的是康舒科技推出的1200W碳化硅服务器电源,这款电源型号为FSH005,支持2...
电位、电流、绝缘性能一桩测全:... 埋地管道纵横于广袤大地之下,腐蚀始终是潜伏在暗处的最大威胁。阴极保护系统持续输出“护盾”,而判断这道...
岩超聚能申请聚变堆CICC超导... 国家知识产权局信息显示,岩超聚能(上海)科技有限公司申请一项名为“一种聚变堆CICC超导磁体等效绕组...
营收+28%、净利 + 75%... 截至10:23,中证半导体材料设备主题指数(931743)跌0.37%,权重股中,北方华创涨0.06...
舟鸿半导体申请基于探针接触的存... 国家知识产权局信息显示,深圳市舟鸿半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于探针接触的存储芯片FT测试...
新型芯片电源实现高效降压转换 钛媒体App 4月13日消息,随着人工智能和高性能计算快速发展,数据中心的能耗问题日益突出。美国加州...
个股异动 | 芯片测试业务需求... 4月13日,受益于半导体测试业务需求旺盛,利扬芯片大涨20%封于涨停。 上证报中国证券网讯(记者 ...
英伟达新架构发布带动PCB用量... 4月13日,PCB板块震荡上涨,截至发稿,成分股泰金新能(688813.SH)迎来“20CM”涨停。...
日月新申请集成电路铜针封装结构... 国家知识产权局信息显示,日月新先进技术研究(昆山)有限公司申请一项名为“一种集成电路铜针封装结构及其...