中航传感取得隔离封装应力的MEMS压力芯片专利，彻底消除封装应力对传感器的影响
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2026-05-08 22:30:57
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国家知识产权局信息显示，武汉中航传感技术有限责任公司取得一项名为“一种隔离封装应力的MEMS压力芯片”的专利，授权公告号CN224216199U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种隔离封装应力的MEMS压力芯片，包括管壳，所述管壳的顶端固定有粘接剂，且粘接剂的顶端固定有硅支座，两组所述管壳之间设置有表压孔，所述硅支座内部的顶端设置有上端伸缩缝，所述硅支座内部的底端设置有下端伸缩缝，所述硅支座的顶端安装有芯片体。本实用新型通过在芯片上设计全新的支座结构来隔离封装应力，同时将玻璃支座变为更易加工且与芯片性质一致的单晶硅，彻底消除封装应力对传感器的影响。热膨胀应力释放结构设计用于适应因温度变化引起的材料膨胀和收缩，防止过度应力和潜在损坏。这些结构通常利用伸缩缝或其他设计特征，允许材料在不受约束的情况下自由移动，从而释放应力。
天眼查资料显示，武汉中航传感技术有限责任公司，成立于2012年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本670万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉中航传感技术有限责任公司参与招投标项目5次，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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