奥地迈半导体取得改进的塑封贴片热压敏电阻器专利
创始人
2025-05-28 10:02:27
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，宿迁奥地迈半导体科技有限公司取得一项名为“一种改进的塑封贴片热压敏电阻器”的专利，授权公告号CN119049816B，申请日期为2024年08月。
天眼查资料显示，宿迁奥地迈半导体科技有限公司，成立于2019年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，宿迁奥地迈半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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