晶合集成获得发明专利授权：“电容器结构以及电容器结构的制造方法”
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2026-05-16 17:09:30
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“电容器结构以及电容器结构的制造方法”，专利申请号为CN202511794295.9，授权日为2026年5月15日。
专利摘要：本发明公开了一种电容器结构以及电容器结构的制造方法，属于半导体技术领域，所述电容器结构至少包括：下电极，包括分割的多个下电极元件，且相邻的所述下电极元件之间形成有间隙；第一绝缘层，覆盖所述下电极元件的侧面，并在相邻的所述下电极元件之间形成凹部；MIM堆栈层，设置在所述下电极元件和所述第一绝缘层上，且所述MIM堆栈层覆盖所述下电极元件的上表面和所述第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述MIM堆栈层上；上电极，设置在所述第二绝缘层上；以及导通管，贯穿所述第二绝缘层，且所述导通管连接所述MIM堆栈层和所述上电极。通过本发明提供的一种电容器结构及电容器结构的制造方法，可提高电容器结构的容量和性能。
今年以来晶合集成新获得专利授权201个，较去年同期增加了47.79%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1653条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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