珠海越芯半导体申请封装结构及其制作方法专利，降低了制作难度和整个产品厚度
创始人
2026-05-16 18:14:29
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国家知识产权局信息显示，珠海越芯半导体有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN122055037A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本公开提供一种封装结构及其制作方法。具体地，在已经封装第一芯片的基板基础上，采用未固化的具有粘性的介质层粘结第二芯片并逐层堆叠芯片，在堆叠的过程中将堆叠的芯片扇出导通到基板上，以这样的方式替代超薄芯片基板以及避免使用锡球焊接，不仅降低了制作难度和整个产品厚度，而且提升了电气性能。
天眼查资料显示，珠海越芯半导体有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万。通过天眼查大数据分析，珠海越芯半导体有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可101个。
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来源：市场资讯
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