快科技5月17日消息，据媒体报道，被誉为“英伟达挑战者”的AI芯片公司Cerebras Systems，于5月14日正式登陆纳斯达克。其IPO定价高达185美元/股，高于公司周一上调后的发行指导区间，募资规模约55.5亿美元，成为2026年以来美国最大IPO。

上市首日，Cerebras开盘即报385美元/股，较发行价上涨约89%；盘中一度冲高至386.34美元/股，涨幅接近109%，市值短暂突破千亿美元。不过，次日该股大跌10%。截至本周收盘，Cerebras股价为279.72美元/股，较发行价上涨51%，市值稳定在602亿美元。

Cerebras成立于2016年，总部位于硅谷。2024年9月，公司首次提交IPO申请，但因严重依赖阿联酋单一客户G42而遭遇质疑，最终撤回申请。

2025年，G42为Cerebras贡献了24%的收入（低于2024年的85%），而阿联酋穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学贡献了62%的收入。今年，亚马逊也宣布计划将Cerebras芯片与自研Trainium处理器协同用于AI软件运行。

Cerebras的核心产品是WSE（Wafer-Scale Engine，晶圆级引擎）芯片。与传统做法不同，该芯片不将晶圆切割成独立晶粒，而是将整片晶圆直接做成一颗芯片。WSE被称作有史以来最大的计算机芯片，面积约为普通芯片的100倍。

Cerebras声称，其最新的WSE-3芯片晶体管数量是英伟达B200的19倍，计算能力是后者的28倍。在OpenAI的GPT OSS 120B数据集上，搭载该芯片的Cerebras Inference云平台运算速度超过3000 token/s，比目前行业领先的GPU云平台快15倍。

2025年12月，Cerebras与OpenAI签订了超过200亿美元的合作协议。截至2025年12月31日，该协议的剩余履约义务为246亿美元。今年2月，OpenAI发布了首个运行于Cerebras芯片的模型。

OpenAI联合创始人兼总裁Greg Brockman在一封电子邮件中写道：“独家使用Cerebras硬件，将使OpenAI在硬件方面比谷歌拥有压倒性优势。”

尽管性能数据亮眼，Cerebras也存在多重风险，尤其是技术层面。WSE-3采用台积电N5工艺，晶圆面积的一半用于搭载SRAM内存，另一半布局计算核心。其设计理念是将计算与存储尽量留在同一片硅上，避免数据离开芯片。

然而，一块WSE-3芯片仅配备44GB SRAM内存，而英伟达B200芯片则配备192GB内存。大模型的上下文长度完全受限于内存容量。目前Cerebras芯片所能支持的最大上下文长度仅为128K，而市面上旗舰大模型已普遍达到100万级别。

更棘手的是，这一问题难以改进。传统GPU可以通过堆叠HBM（高带宽内存）、扩大封装来增加内存容量，但Cerebras采用整片晶圆，平面面积已用满。若要增加SRAM面积，就必须牺牲计算面积。