沃尔德金刚石微钻实现半导体商业化，PCB领域仍处验证阶段
创始人
2026-05-20 02:33:40
0次
近日，科创板超硬材料企业沃尔德在近期机构调研中披露，公司金刚石微钻在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入，PCB板领域尚未取得正式订单，工艺仍在定型与验证阶段。
资料显示，沃尔德成立于2006年，2019年登陆上交所，是国内高端超硬刀具与CVD金刚石新材料双轮驱动的企业。
调研纪要显示，作为公司战略级核心产品，金刚石微钻在半导体硬脆材料微孔加工领域商业化成效显著，2025年相关收入达1519.77万元，同比增长208.69%，成为新增长极。该产品依托自主超硬材料精密加工技术，最小加工直径可达0.075mm，适配单晶硅、陶瓷、玻璃等半导体关键材料微孔加工需求，已获下游客户批量采用。
相较半导体领域的突破，PCB板应用仍处早期。公司坦言，目前尚未拿到正式订单，工艺方案未完全定型，后续需跨越工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性三大验证关卡。当前PCB主流仍用硬质合金微钻，金刚石微钻虽在寿命与精度上优势明显，但需适配高端PCB（如HDI、多层板）的严苛要求，同时平衡成本竞争力。
产能规划方面，沃尔德正推进金刚石微钻产业化项目（一期），总投资约1.34亿元，建设期3年，达产后年产56万支微钻，聚焦半导体硬脆材料与高端PCB微孔加工。该项目为公司定增募资核心投向，彰显其深耕精密微钻赛道的决心。
行业背景下，AI服务器、先进封装驱动半导体与高端PCB需求高增，微孔加工向更小直径、更高精度、更长寿命升级，金刚石微钻替代空间广阔。
（文/集邦化合物半导体整理）
<<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容
相关内容
热门资讯
哈啰普惠申请嵌入式设备升级方法...
国家知识产权局信息显示，上海哈啰普惠科技有限公司、上海造父智能科技有限公司申请一项名为“嵌入式设备的...
时代电气招标结果：DC-DC电...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司5月29日发布《DC-...
全志科技(300458.SZ)...
格隆汇6月1日丨全志科技(300458.SZ)在互动平台表示，公司目前不涉及AI电源的业务。
智慧创芯申请基于SoC芯片的高...
国家知识产权局信息显示，深圳市智慧创芯电子有限公司申请一项名为“基于SoC芯片的高效电源转换与管理系...
半导体ETF国联安：6月1日融...
证券之星消息，6月1日，半导体ETF国联安（512480）融资买入1.15亿元，融资偿还1.14亿元...
伊顿智能动力申请开关装置及用于...
国家知识产权局信息显示，伊顿智能动力有限公司申请一项名为“开关装置及用于操作开关装置的方法”的专利，...
OPPO取得射频收发电路专利可...
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“射频收发电路、通信设备和无线通信方...
华润微集成电路申请驱动控制保护...
国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“驱动控制保护电路及电子产品”的专...
金卡智能：公司没有超级电容相关...
证券之星消息，金卡智能(300349)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
烨映微电子申请高可靠性硅电容制...
国家知识产权局信息显示，上海烨映微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性硅电容的制作方法”的...