康尼科半导体申请基板切割装置相关专利，涉及旋转切割技术
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2025-05-28 12:33:59
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，康尼科半导体科技有限公司申请一项名为“基板切割装置、基板切割装置的基板切割方法及控制方法”的专利，公开号CN120038855A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及基板切割装置、基板切割装置的基板切割方法及控制方法，其特征在于，包括：切割部，具备旋转以切割基板的刀片；旋转部，支承所述切割部；以及基座部，支承所述旋转部，所述旋转部以所述基座部为基准进行旋转。

来源：金融界

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