应用材料申请传感器基板和整合的感测表面专利，传感器被配置为测量侧壁表面和外部物体之间的距离
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2026-06-23 16:09:27
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“传感器基板和整合的感测表面”的专利，公开号CN122270661A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本文公开的实施方式包括传感器模块。在实施方式中，模块包括具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及将所述第一表面耦合至所述第二表面的侧壁表面的基板。在实施方式中，在所述基板的周边提供有多个传感器。在实施方式中，所述传感器被配置为测量所述侧壁表面和外部物体之间的距离。在实施方式中，所述模块进一步包括与所述多个传感器通信耦合的处理器。
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来源：市场资讯
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