国家知识产权局信息显示,承康研创股份有限公司申请一项名为“具有热交换单元的电子设备”的专利,公开号CN122269621A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,一种具有热交换单元的电子设备,包含机壳、电子模块及热交换单元。所述机壳包括围绕界定出容室的壳本体。所述电子模块位于所述容室且包括基板,及多个设置于所述基板且会产生热量的电子组件。所述热交换单元设置于所述机壳且包括填充于所述容室的超临界流体。所述电子模块直接浸没于所述超临界流体且与所述超临界流体热交换。通过所述电子模块浸没于所述超临界流体,使所述超临界流体直接接触所述电子模块的表面而提升热交换效果,而降低所述电子模块的整体耗能。
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