联特科技获得发明专利授权：“光模块及其基于倒装芯片工艺的光发射组件”
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2026-06-27 04:57:32
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联特科技（301205）新获得一项发明专利授权，专利名为“光模块及其基于倒装芯片工艺的光发射组件”，专利申请号为CN202610149169.6，授权日为2026年6月26日。
专利摘要：本发明涉及一种基于倒装芯片工艺的光发射组件，包括PCB板、激光器、硅光芯片以及DSP芯片，硅光芯片和DSP芯片均设于PCB板的其中一侧，激光器位于PCB板的另外一侧，且激光器发出的激光耦合至硅光芯片中；PCB板上开设有镂空窗口，镂空窗口中设有散热块，激光器设于散热块上。还提供一种基于倒装芯片工艺的光模块。本发明通过将硅光芯片和DSP芯片均设于PCB板的其中一侧，且将激光器布置在PCB板的另外一侧，如此激光器产生的热量会通过散热块导向至DSP芯片这一侧，实现激光器与DSP芯片的共面散热，使得二者均在光模块的主散热面方向进行散热，有助于光模块的热均衡，从而降低了光模块的高温功耗，降低了激光器在高温工作时的结温，进而增加输出功率。
今年以来联特科技新获得专利授权16个，较去年同期增加了77.78%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9856.15万元，同比增68.86%。
通过天眼查大数据分析，武汉联特科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息357条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可95个。
数据来源：天眼查APP
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