长鑫科技申请一种逻辑芯片、存储芯片、芯片堆叠结构和存储器专利，逻辑芯片导电通孔划分多个修复单元组
创始人
2025-05-28 19:03:31
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种逻辑芯片、存储芯片、芯片堆叠结构和存储器”的专利，公开号CN120048325A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开提供了一种逻辑芯片、存储芯片、芯片堆叠结构和存储器，逻辑芯片具有多个通道信号区域，其中的导电通孔被划分为多个修复单元组，每一修复单元组中包括4个修复单元，第一修复单元和第二修复单元沿第一轴线对称，第三修复单元和第四修复单元沿第一轴线对称，第一修复单元和第四修复单元沿第二轴线对称。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息365条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
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