重庆平伟实业取得顶部散热式MOS的封装结构专利，提高了PCB的空间利用率
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2025-05-28 20:34:21
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，重庆平伟实业股份有限公司取得一项名为“一种顶部散热式MOS的封装结构”的专利，授权公告号CN222914803U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种顶部散热式MOS的封装结构，包括框架本体，包括并排且依次设置的第一基岛、第二基岛和第三基岛，以及平行设置于对侧的第四基岛，第一基岛、第二基岛和第三基岛分别连接有一个引脚区，第四基岛连接有三个引脚区；芯片组，包括在第一基岛、第二基岛和第三基岛上分别设置的第一芯片、第二芯片和第三芯片，以及在第四基岛上沿其长度方向并排设置的第四芯片、第五芯片和第六芯片；封装层，包覆于框架本体上，并使框架本体背离芯片组的一侧及所有引脚区外露。
天眼查资料显示，重庆平伟实业股份有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18552万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆平伟实业股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息204条，此外企业还拥有行政许可49个。
来源：金融界
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