亿纬康取得高压电流铝排连接器专利，避免了铜铝机械接触通电会产生的电化学腐蚀
创始人
2025-05-28 22:02:43
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，亿纬康（武汉）电子技术有限公司取得一项名为“一种高压电流铝排连接器”的专利，授权公告号CN222915208U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高压电流铝排连接器，其包括一外壳组件和铝排组件，所述外壳组件包括外壳、前安装板和后安装板，所述前安装板和所述后安装板均设置在所述外壳内，所述外壳的上方连接有端盖，所述铝排组件包括铝排、铜套、封线体和尾盖，所述铝排的一端下方与所述铜套通过扭矩焊接连接。本实用新型铝排与铜套之间采用扭矩焊相连在一起，避免了铜铝机械接触通电会产生的电化学腐蚀，避免了铝与铜接触面产生的氧化层导致铝铜之间的接触电阻升高。铜套设置有凸起结构，该结构简单易加工，并且焊接容易。本实用新型能够防腐防尘防触电，防护效果良好且安全。
天眼查资料显示，亿纬康（武汉）电子技术有限公司，成立于2018年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，亿纬康（武汉）电子技术有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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