浙江睿兆芯半导体取得固态硬盘散热结构专利，保证工作温度
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2025-05-29 16:05:55
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金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江睿兆芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种固态硬盘散热结构”的专利，授权公告号CN222914435U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种固态硬盘散热结构，包括一体成型的本体、第一侧部模块和第二侧部模块，所述第一侧部模块和所述第二侧部模块分别位于所述本体的两侧，所述本体设有第一风扇安装孔、第二风扇安装孔、第三风扇安装孔、第一垫块、第二垫块和若干固态硬盘安装孔。本实用新型公开的一种固态硬盘散热结构，其通过本体、第一侧部模块和第二侧部模块进行联动，从而对固态硬盘进行安装并且通过风扇安装孔和散热孔对其进行高效散热，保证工作温度，其还通过堆叠提高空间利用率，便于多个固态硬盘的安装，其具有结构稳定、散热效果好和实用性高等优点。
天眼查资料显示，浙江睿兆芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13750万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江睿兆芯半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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