金融界2025年5月29日消息,国家知识产权局信息显示,安徽安美半导体有限公司取得一项名为“罐装锡膏晃动桶”的专利,授权公告号CN222906389U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种罐装锡膏晃动桶,涉及锡膏生产技术领域,包括桶体和安装在桶体上的桶盖;所述桶体的内底端上开设有多个第一卡槽,所述第一卡槽内安装有第一紧固套,所述第一紧固套内嵌设有罐装锡膏;桶盖盖合时,所述桶盖靠近桶体的一侧与罐装锡膏远离第一卡槽的一侧抵接,通过设置多个第一卡槽和多个第一紧固套,提升桶体晃动过程中,罐装锡膏相对桶体的稳定性,避免罐装锡膏与桶体之间的相对碰撞,桶体晃动的过程中,实现锡膏的压实,进而实现罐装锡膏内部气泡的减少,解决了现有技术中,罐装之后的锡膏会产生气泡,导致利用锡膏的贴片产品组装焊接时产生气泡,不利于贴片产品组装焊接的问题。
天眼查资料显示,安徽安美半导体有限公司,成立于2013年,位于池州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽安美半导体有限公司参与招投标项目11次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息94条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界