芯朋微电子取得半导体分立器生产夹持装置专利，提高了半导体分立器堆叠的整齐度
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2025-05-29 23:31:55
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金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯朋微电子有限公司取得一项名为“一种半导体分立器生产夹持装置”的专利，授权公告号CN222914780U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体分立器生产技术领域，尤其涉及一种半导体分立器生产夹持装置，包括有底座，底座的上端固定安装有放置仓，放置仓内侧的左端固定安装有限位板一，放置仓的内侧位于限位板一的上方开设有滑槽，滑槽的内侧设置有丝杆一和滑块，滑块的左端延伸至滑槽的外侧固定安装有限位板二，放置仓的左侧开设有限位孔，限位孔的内侧设置有滑动杆，滑动杆左端的边侧固定安装有把手，滑动杆的表面开设有活动槽，活动槽的内侧设置有丝杆二和限位块；本实用新型通过转动旋钮一带动丝杆一转动，使滑块带动限位板二与限位板一配合，对半导体分立器的前后方向进行限位，提高了半导体分立器堆叠的整齐度和后续夹持的稳定性。
天眼查资料显示，江苏芯朋微电子有限公司，成立于2023年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯朋微电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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