金融界2025年5月29日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“线路结构”的专利,授权公告号CN222914805U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本申请公开了一种线路结构,该线路结构包括:第一介电层;金属层,设置于第一介电层内,金属层包括贯穿第一介电层的第一线路以及与第一线路横向间隔排列的第二线路,第一线路具有一核心;晶种层,分布于核心的边缘。
来源:金融界
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