禾周科技申请 IC 测试装置与其制造方法专利，适应各种大小和形状的 IC
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2025-05-15 10:12:51
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金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，禾周科技股份有限公司申请一项名为“IC 测试装置与其制造方法”的专利，公开号 CN119959727A，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于集成电路(IC)测试的测试装置，该测试装置包含一个印刷电路板，该印刷电路板包括一测试电路。此外，该测试装置还包括一绝缘支撑结构和多个导电柱。该绝缘支撑结构具有多个通孔，用于容纳导电柱。导电柱部分嵌入在绝缘支撑结构中，并通过通孔延伸以建立 IC 测试的电性连接。导电柱具有弹性，使其能够适应各种大小和形状的 IC。绝缘支撑结构还具有多个位于通孔旁边的凹槽，导电柱的部分嵌入其中，增强导电柱与绝缘支撑结构的稳固附着。此外，测试装置包括位于导电柱旁边的隔离层，以防止导电柱彼此接触并导致短路。此外，本发明还提供一种制造该测试装置的方法。
来源：金融界
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