金融界 2025 年 5 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,禾周科技股份有限公司申请一项名为“IC 测试装置与其制造方法”的专利,公开号 CN119959727A,申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示,本发明提供一种用于集成电路(IC)测试的测试装置,该测试装置包含一个印刷电路板,该印刷电路板包括一测试电路。此外,该测试装置还包括一绝缘支撑结构和多个导电柱。该绝缘支撑结构具有多个通孔,用于容纳导电柱。导电柱部分嵌入在绝缘支撑结构中,并通过通孔延伸以建立 IC 测试的电性连接。导电柱具有弹性,使其能够适应各种大小和形状的 IC。绝缘支撑结构还具有多个位于通孔旁边的凹槽,导电柱的部分嵌入其中,增强导电柱与绝缘支撑结构的稳固附着。此外,测试装置包括位于导电柱旁边的隔离层,以防止导电柱彼此接触并导致短路。此外,本发明还提供一种制造该测试装置的方法。
来源:金融界