沪士电子申请PCB板槽位加工方法专利，提高了PCB板两面的加工位置精度
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2025-05-31 13:34:26
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB板槽位加工方法”的专利，公开号CN120076176A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板槽位加工方法，属于PCB设计制造技术领域，本发明在目标PCB板TOP面预设图形位置附近制作多个第一定位焊盘以及对应第一定位焊盘的位置在目标PCB板Bottom面制作第二定位焊盘，并确定槽位在PCB板TOP面和Bottom面上加工精度最佳的两面最佳补偿值，并最终通过两面最佳补偿值和槽位的理论加工位置制作槽位，实现了对PCB板图形在TOP面和Bottom面的位置精度要求，提高了PCB板两面的加工位置精度，解决了当前PCB板加工时无法确保Bottom面加工位置精度的问题。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目374次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可32个。
来源：金融界
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