星河电路申请电路板封装工艺专利，形成垂直互连结构
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2025-05-31 16:06:57
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“一种电路板的封装工艺”的专利，公开号CN120076196A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板的封装工艺，包括以下步骤：S1.预置多层电路基板：基于激光辅助微孔互连工艺，在陶瓷基材与聚酰亚胺复合基板交替堆叠的基体上，通过纳米级金属化填充通孔，形成垂直互连结构；其中，所述陶瓷基材为氮化铝掺杂3％‑5％氧化钇的超高导热陶瓷片，聚酰亚胺层表面通过等离子体接枝改性处理，其表面粗糙度Ra≤0.2μm；S2.动态热压键合：采用分段梯度压力控制系统，将芯板与至少两层铜箔在真空环境下进行键合，初段压力为5‑10MPa、温度180‑200℃保持60秒，中段压力提升至15‑20MPa、温度230‑250℃保持120秒，末段压力回调至8‑12MPa伴随温度降至150℃以下冷却。
天眼查资料显示，黄石星河电路有限公司，成立于2014年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石星河电路有限公司参与招投标项目6次，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可29个。
来源：金融界
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