希达半导体取得石英基板加工研磨装置专利，可控制夹块露出厚度适应不同厚度石英基板
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2025-05-31 17:32:48
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，湖北希达半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于石英基板加工的研磨装置”的专利，授权公告号CN222920292U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于石英基板加工的研磨装置，包括机架、夹持部和调整部：夹持部滑动设置在机架的内部，夹持部包括旋转设置在夹持部内部的传动锥齿，夹持部的内部旋转有第一丝杆，第一丝杆都与传动锥齿啮合连接，所述夹持部内滑设置有夹块，所述夹块与第一丝杆螺纹连接，所述夹持部的底部设置有第二丝杆，所述调整部固设在机架的内部，所述调整部包括旋转设置在调整部内部的从动锥齿。本实用新型通过设置有夹持部和调整部，可以通过传动锥齿的传动带动第一丝杆旋转，从而让夹块位移将石英基板夹持固定住，通过从动锥齿的旋转能够带动夹持部上下移动，从而控制夹块的露出厚度以适应不同厚度的石英基板。
天眼查资料显示，湖北希达半导体科技有限公司，成立于2023年，位于鄂州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北希达半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条。
来源：金融界
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