安徽丰芯半导体取得电镀自动下料排料机构专利，保护电镀料成品质量
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2025-06-01 00:33:17
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，安徽丰芯半导体有限公司取得一项名为“电镀自动下料排料机构”的专利，授权公告号CN222922357U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电镀自动下料排料机构，涉及电镀生产技术领域，包括倾斜引导板，倾斜引导板的最底端设置有下料传送带，倾斜引导板上设置有用于对电镀料进行降速的杆体组件，杆体组件之间设置有用于调整杆体组件的角度调整组件。本申请通过利用杆体组件的配合以实现对电镀料的引导和降速，即利用角度调整组件控制杆体组件的角度，使得当杆体组件最下端的角度在较小时用于承接电镀料，当杆体组件最下端的角度变大时，用于实现电镀料的下料，此过程中能够实现对电镀料的降速，从而能够使得电镀料以较小的速度移动到下料传送带上，从而能够保护电镀料的成品质量。
天眼查资料显示，安徽丰芯半导体有限公司，成立于2022年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽丰芯半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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