珠海华冠申请固液混合SMD芯片及其加工方法专利，提升芯片器件的良率和稳定性
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2025-06-01 02:04:09
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，珠海华冠电容器股份有限公司申请一项名为“一种固液混合SMD芯片及其加工方法”的专利，公开号CN120072655A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于芯片技术领域，公开了一种固液混合SMD芯片及其加工方法，包括依次通过微流控技术将液态功能单元封装于高分子复合膜内，形成具有半固态保护层的复合基底结构；基于复合基底结构的物理特性与历史工艺数据集，通过参数预测模型生成动态贴装参数集，采用低温焊料将复合基底结构贴装至目标基板，同步根据动态贴装参数集调控局部焊接温度场；在焊接过程中通过分布式传感器实时采集热应力数据，结合有限元仿真模型驱动执行机构对复合基底结构与基板的形变差进行动态补偿，之后在表面喷涂跨尺度功能涂层，并通过分级固化工艺实现固液界面的力学匹配与封装稳定性，提升芯片器件的良率和稳定性。
天眼查资料显示，珠海华冠电容器股份有限公司，成立于2002年，位于珠海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海华冠电容器股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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