华为申请芯片相关专利，可减小芯片的面积
创始人
2025-06-01 23:06:57
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金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、电子设备及芯片制作方法”的专利，公开号 CN 119629985 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，一种芯片、电子设备及芯片制作方法，旨在解决芯片的面积较大的问题。该芯片中，上拉管设置在器件层内，器件层采用前道工艺制作；下拉管和选通管设置在金属互联层内，金属互联层采用后道工艺制作；与上拉管、选通管以及下拉管均采用前道工艺制作相比，可以减小前道工艺制作的器件数量，减小了器件层的面积，进而减小了芯片的面积。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币，实缴资本4054113.18万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1497个。
来源：金融界
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