广东华庄科技取得一种芯片三维叠装结构专利，减小封装的体积和重量
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2025-06-02 11:03:21
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，广东华庄科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片三维叠装结构”的专利，授权公告号CN222927470U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片三维叠装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括装置本体，所述装置本体的表面固定安装有芯片外壳，所述芯片外壳的底部固定安装有密封板，所述芯片外壳的底部设置有芯片封装机构，所述芯片外壳的内部设置有密封机构。本实用新型通过设置芯片槽一和芯片槽二的设计，实现了芯片一和芯片二的精确定位和快速安装，该模块化设计不仅简化了封装过程中的对准和固定步骤，还提高了封装的准确性和效率，再通过矽中介板的引入，使得多个芯片可以在一个更紧凑的空间内实现互连，形成了层级化的封装结构，该结构不仅减小了封装的体积和重量，还提高了封装的集成度和性能，同时提升了经济效益。
来源：金融界
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