东莞新科申请半导体基材的表面处理方法专利，改善半导体由于应力造成的形变
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2025-06-02 14:04:12
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体基材的表面处理方法”的专利，公开号CN120072627A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明的半导体基材的表面处理方法包括：在所述半导体基材的表面进行类金刚石碳层的多次沉积以及多次蚀刻，所述沉积和所述蚀刻交替进行，具体包括：对所述半导体基材的表面进行预清洗；在所述表面进行第一次沉积形成第一类金刚石碳层；在所述第一类金刚石碳层上进行第一次蚀刻去除部分的所述第一类金刚石碳层；在剩余的所述第一类金刚石碳层上进行第二次沉积形成第二类金刚石碳层；在所述第二类金刚石碳层上进行第二次蚀刻去除部分的所述第二类金刚石碳层；以及在剩余的所述第二类金刚石碳层上进行第三次沉积形成第三类金刚石碳层。
来源：金融界
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