盛美半导体申请电镀夹具等相关专利 可可靠电镀晶圆
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2025-06-02 21:03:09
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀夹具、电镀装置及电镀夹具检测方法”的专利，公开号CN120060958A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种电镀夹具、电镀装置及电镀夹具检测方法，电镀夹具包括夹持筒和密封圈，夹持筒的内壁设置有环形凸台，环形凸台用于承托晶圆；密封圈包裹环形凸台，并由环形凸台延伸至夹持筒的筒壁；夹持筒的筒壁内设有气道，气道开口设置在夹持筒被密封圈包裹的位置，通过对气道抽气检测密封圈有无破损。
来源：金融界
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