六朝芯智能申请基于大模型的芯片验证方法等专利，实现在设计阶段对芯片进行验证
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2025-06-03 01:33:14
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州六朝芯智能科技有限公司申请一项名为“基于大模型的芯片验证方法、设备及介质”的专利，公开号CN120068750A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了基于大模型的芯片验证方法、设备及介质，涉及芯片开发领域，解决无法在设计阶段对芯片进行验证的问题，包括采集多个道路的路面信息、交通信号、交通参与者信息、天气数据以及驾驶员操作数据；依据路面信息、交通信号、交通参与者信息、天气数据以及驾驶员操作数据构建目标道路对应的路面模型；通过路面模型生成目标芯片对应的验证用路面场景，并通过验证用路面场景对目标芯片进行验证；将目标芯片与验证用路面场景相连接，对目标芯片进行功能验证，并生成目标芯片对应的正常信号或异常信号；接收目标芯片对应的正常信号或异常信号，用户依据目标芯片的正常信号或异常信号得知目标芯片的状态，本发明实现在设计阶段对芯片进行验证。
来源：金融界
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