金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,山西天成半导体材料有限公司取得一项名为“一种可用于碳化硅籽晶粘接的设备”的专利,授权公告号CN119640408B,申请日期为2025年01月。
来源:金融界
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