华邦电子取得半导体装置的制造方法专利
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2025-06-03 11:04:55
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，华邦电子股份有限公司取得一项名为“半导体装置的制造方法”的专利，授权公告号CN114725008B，申请日期为2021年01月。
来源：金融界
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