诚亿电子申请PCB板阶梯铜工艺专利，减少复杂流程和生产成本
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2025-06-03 15:06:08
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，诚亿电子（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种PCB板阶梯铜工艺”的专利，公开号CN120076187A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB板阶梯铜技术领域，具体为一种PCB板阶梯铜工艺，包括以下步骤；对原材料进行开料，切割成所需尺寸的板料，进行常规的除油、除氧化层预处理；通过沉铜工艺，在板面形成一层薄铜，作为后续电镀的基础，使用8ASF低电流进行闪镀工艺；关闭磨刷，使用化学微蚀工艺对铜面进行清洁和粗化作业，增强干膜与铜面的附着力，使用105℃压膜工艺将干膜精确压覆在板面。本发明采用二次线路工艺，首次线路干膜保护第一阶铜不被电镀，实现一二阶铜以致更多阶铜的生产，减少复杂流程和生产成本，同时通过LDI技术，实现高精度的线路图形制作，确保线路的精确度和一致性。
来源：金融界
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